據賽微電子介紹，近年來，面向萬物互聯與人工智能時代，賽微電子已形成以半導體為核心的業務格局，MEMS、GaN 成為分處不同發展階段、聚焦發展的戰略性業務。與此同時，公司圍繞相關產業開展投資布局，服務主業�；跇I界###專家工程師團隊、所掌握的成熟工藝以及持續擴張的 MEMS 領域先進的 8 英寸產能。
賽微電子積極把握市場需求，為全球客戶提供高標準的 MEMS主要內容介紹芯片工藝開發及晶圓制造服務；同時基于業界###技術團隊及優異的產品性能，積極快速地布局 GaN 產業鏈，面向新型電源、智能家電、通訊設備、數據中心等領域提供 GaN（氮化鎵）外延材料、GaN 器件及配套應用方案。賽微電子執行長期發展戰略，致力于成為一家立足本土、國際化發展的知名半導體科技企業集團。
賽微電子表示：“自并購完成后公司便積極支持瑞典產線升級及持續擴產。瑞典產線在2017-2020 年進行了超過 3 億元###的資本投入，2020 年 9 月，瑞典原有 6 英寸產線（FAB1）升級切換成 8英寸產線，原有 8 英寸產線（FAB2）亦已完成擴產，合計 MEMS晶圓產能提升### 7,000 片/月的水平，產能在 2019 年末的基礎上繼續提升了 30%，且目前因重點客戶需求仍在持續進行資本投入。
據介紹得知，2020年公司瑞典產線 MEMES業務綜合毛利率接近 50%，凈利率接近 30%，預計現在和未來仍將維持在較高水平；北京MEMS產線由于是新建產線，存在較大的折舊攤銷壓力，且預計晶圓制造業務將在收入結構中占據較大比重，收入的產品結構也將不同于瑞典，因此北京 FAB3 運營初期的毛利率和凈利率將低于瑞典產線；隨著體量的增長，公司 MEMS 業務的整體毛利率預計將有所下降（但仍可以保持芯片代工行業的正常水平）。
公司還表示，近年來，公司MEMS工藝開發與晶圓代工產能一直比較緊張，訂單排期較長，從芯片晶圓單價的計算結果來看，近幾年單片晶圓價格的上漲是持續且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片；其中工藝開發晶圓的單價遠高于晶圓制造，2020 年的均價約為5500 美元/片，部分產品可超1萬美元/片。
根據產品類別，消費電子 MEMS 晶圓的平均售價較低，而生物醫療 MEMS 晶圓的平均售價較高，但在各類別晶圓中均存在高低不同的分布。與瑞典產線一樣，北京產線的Wafer售價也會因不同類別而存在較大差異，與此同時，處于晶圓制造（量產）階段的產品價格一般低于工藝開發（中試）階段。