與非網5月12日訊，近日，有投資者向長電科技提問，目前公司募投項目中，半導體封測設備是否緊缺，是否影響原定擴產計劃？當前半導體行業高景氣，公司是否有產品漲價預期？
對此，長電科技表示，目前，年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目已開始小批量試生產，年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目已開始生產�？傮w進度符合公司預期，公司會結合產能分配情況、原材料價格變化，對部分產品結構和價格進行調整。
據了解，上述兩大項目是長電科技定增50億元募投項目，其旨在進一步提升長電科技在SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力，更好地滿足5G通訊設備、大數據、汽車電子等終端應用的需求，為長電科技擴大產能、優化財務結構提供了良好的支持。
近年來，隨著芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，輸出入腳數大幅增加，3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及SiP等技術的發展成為延續摩爾定律的Z佳選擇之一。半導體封測行業也在由傳統封測向先進封測技術過渡，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。
根據市場調研機構Yole的數據，2018年先進封裝全球市場規模約276億美元，在全球封裝市場的占比約42.1%，預計2024年先進封裝全球市場規模約436億美元，占比約49.7%，2018-2024年全球先進封裝市場的CAGR 約8%，相比同期整體封裝市場（CAGR=5%）和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻主要增量。
除了向先進封測演進，封測行業的需求也正不斷上漲。受益于集成電路國產化浪潮，智能化、5G、物聯網、電動汽車等新技術的落地應用以及疫情催生下的“宅經濟”也帶來PC、服務器、電玩等電子終端需求大增，半導體晶圓和封測產能都供不應求，也拉動了長電科技等封測廠商的經營業績。
長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。
據悉，2020年長電科技收入人民幣264.6億元，較上年增長 28.2%，凈利潤超過公司上市17年間凈利潤總和的兩倍。