與非網4月20日訊 中京電子科技股份有限公司發布公告稱，旗下子公司珠海中京半導體的集成電路（IC）封裝基板及高密度互連剛柔結合板建設項目取得環評批復。

 

中京電子表示，本次環評審批通過，標志中京半導體已達成該項目的建設前置條件，公司將根據實際需求安排項目實施，并督促中京半導體嚴格按照環評批復要求進行項目管理與運營，確保項目實施和環境保護的協調和可持續發展。

　　

此前公告顯示，該項目位于珠海高欄港經濟區，主要用于生產消費型及先進封裝高階IC載板等產品。項目有助于實現公司PCB產品結構與技術升級，并實現從PCB向半導體與集成電路相關技術與產業升遷。

　　

此外，中京電子珠海富山高密度印制電路板建設項目進展順利。公司此前在互動平臺上回復投資者表示，該項目已實現單一制程投產，力爭在5月實現全面投產。

 

據了解，中京電子科技股份有限公司的主營業務為新型電子元器件（高密度印刷線路板等）的研發、生產和銷售。公司主要產品包括剛性電路板(RPCB)、高密度互聯板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛柔結合板(R-F)和柔性電路板組件(FPCA)。